修改

图片

迪威模型和Solidworks 联合会员

圆芯片同步递进输送

6.00 VIP5.40
发布时间:2022/9/22 2:05:00
圆芯片同步递进输送:采用多个移栽机构,下部气缸进行举升,同步移栽到前面,气缸翻转,机械工程师可以做个参考案例,结构较新颖,中间数模文档保存,欢迎下载。
0个文件
压缩包大小:1MB
小程序二维码
微信小程序 微信扫码打开此模型
登录后发表评论
恒诺鑫科-专注碳素制品的开发与生产