E3D Hemera挤出机托架升级至Qidi X-Plus

E3D-Hemera（Hermes）挤出机的Qidi X-Plus托架、itructio和固件设置文件。
文件夹：
•机架v3.stl（机架底座，减去鼓风机安装）
• 限位开关板.stl（x轴限位开关的撞板）
• 印刷电路板支架.stl（奇迪印刷电路板安装）
• 皮带夹（x轴皮带夹）
• 电缆指南.stl（柔性电缆布线指南）
• 灯座.stl（LED灯座上可选的通用胶水）
•我的X-Plus配置文件Hemera.g代码
PCB、鼓风机风扇、步进电机电缆和热电偶是从我的标准Qidi挤出机中回收的（不要使用E3D套件中的热敏电阻，除非使用适配器电子设备，否则它不兼容）。
所需的附加物品：用于灯丝冷却空气喷嘴的¼英寸外径黄铜管、M3螺钉（您需要自行确定长度，对不起，我没有跟踪）、M3螺母、CA胶、金属管切割机、双面胶带、零件清理所需的其他工具（砂纸、剃须刀、¼英寸钻头等）。
我用树脂打印机打印了所有的东西（本例中是epaxx1）。我最初用我的QidiX-Plus打印原型，它生产了可用的零件，但是由于所有的支持问题和材料限制（热端安装时的收缩率、变形温度），我发现树脂是最好的。我使用的树脂是Siraya Tech Blue和Siraya Tech Build的50/50混合。
方向：
从零件上拆下支架后，可能需要使用¼英寸钻头清理底部风道的孔，以便用作空气喷嘴的黄铜管压入配合良好。你也可以试试用砂纸包着的铅笔。
将2个M3螺母压入托架顶部，并将其粘牢，以安装固定皮带夹的螺钉。你可能需要用一把爱好刀来清洁凹口，这取决于材料的收缩率和打印出来的清洁程度。
把赫梅拉号装到下一节车厢。请注意，螺钉几乎没有与T形螺母啮合，这是很好的，因为您不希望螺钉底部露出，这会破坏Hemera上的T形槽（通常报告的螺钉过长的问题）。托架侧面的孔用于将内六角扳手（随Hemera提供）插入凹槽螺钉。不要过度拧紧，否则会使车架变形。如果您担心螺钉松动，请使用弱螺纹锁固胶。
风扇支座滑入鼓风机的开口中。当尺寸合适时，风机通过摩擦固定到位（无需螺丝或固定装置）。由于不同的吹风有稍微不同的开口大小和形状，你可能需要文件安装适合（我不得不）。
接下来，使用CA胶安装限位开关敲击板。撞击板上有一个浮雕，可以使其正确定位在车架上。如果使用Hemera风机，它将清除风机。
清洁PCB安装中的螺母凹槽，并将M3螺母压入/粘入。使用1 M3螺钉（套件中未提供，您需要找到一个合适长度的螺钉，因为我不记得我最终从硬件箱中取出了什么）将底座固定到Hemera的左上角t形螺母上（E3D在套件中提供了额外的t形螺母）。用螺栓将PCB固定到您压入底座左下角的螺母上。使用另一个T形螺母 长螺钉将电缆导管和PCB 支架的右上角连接到Hemera。小心：如果有足够长的螺钉碰到T形槽壁，选择一个较短的螺钉，或用垫圈垫紧螺钉头。
取Hemera套件中提供的加热器，将导线切割到正确的长度，以便布线到PCB。
通过移除pi并交换它们来修改旧的Qidi步进电机电缆。请参阅图片中的导线颜色，了解我必须进行的导线交换（Hemera步进电机的接线方式不同）。
布置并连接其余导线。使用旧的Qidi热电偶（不要使用E3D套件中的热敏电阻除非使用适配器电子元件，否则它不兼容）。Hemera风扇连接器不适合Qidi PCB连接器，因此您需要将其切割并拼接到旧的Qidi风扇连接器导线上；或者，您可以采用更好的方法，并购买新的连接器和压接工具。
最后，为喷嘴切一根铜管，压缩一端使其扩张，并将圆端压入车厢底部管道的开口中。进行任何必要的调整，使其保持至少1毫米以上的挤出机提示，否则它会阻碍您的打印。注意，离挤出机或加热块越近，辐射到挤出机或加热块中并输送到托架的热量就越多（有足够的热量，树脂可能会软化）。
关闭打印机电源并拔下插头，从旧挤出机上拆下软电缆，从旧托架上拆下挤出机，然后拆下皮带夹。将托架从4个x轴衬套上弹出并拆下。这是压配合套管，所以只要工作，并确保你不要把太多的压力杆，否则他们可能会弯曲。如果套管上的托架偶然松动，可以用小胶带条将其填隙，直到配合紧密为止。
取下新的Hemera支架组件，将其卡入x轴衬套。检查轴套是否捆绑或拖拽（我的不在我的fit原型上，但在下一个版本上，即使我没有改变尺寸）。这可能是由于衬套座的表面缺陷、印刷品的尺寸问题（收缩或翘曲）或阀座弯曲（拆下后再试一次）造成的。如果你只是不能消除束缚，松开螺丝固定Hemera到车厢，看看问题是否消失（螺丝太紧，它可能会弯曲车厢）。最后，你可以试着用加热枪小心地加热车厢中心部分，同时将其安装在x轴杆上。材料可能会因杆施加的应力而松弛，然后在更合适的位置硬化。谨慎使用并非所有塑料和树脂的行为方式都相同。
将皮带夹重新拧到皮带齿上，确保皮带牢固，并用手正确移动托架。您可能需要松开x轴步进器，然后重新定位以获得正确的皮带张力。
连接软电缆，打开电源，检查系统信息屏幕是否有任何异常。温度应该在25摄氏度左右。
加热挤出机，然后让一些长丝穿过它。它会挤出得很慢，因为你还没有调整e步。如果它抖动，步进器接线有问题。
假设到目前为止一切正常，您应该在更改固件设置之前保存它们。要执行此操作，请使用exteion“gcode”创建at文本文件，其中包含以下命令，然后从U盘打印：
M8512'配置文件.gcode'；将当前配置下载到文件
您的机器的默认设置现在处于配置文件.gcode在你的U盘上。
保存原始文件，然后应用以下编辑创建新文件（命名为.gcode）。你可以参考我的设置文件来了解我的结果。非常重要的注意事项：我的文件有特定于我的机器的设置和自定义，因此请小心，在使用它们之前，请不要理解您对设置所做的更改！有一些关于Thingivee和其他地方的参考资料可以帮助解释。以下是良好的起始值：
M8011 S0.002523；用于HEMERA的MMTEP中的校准E步应为单步，但应进行测试和微调。
M8024 I287；为Hermera挤出机机架调整的最大X（右限位开关X值）（确定床身左边缘的零位置）-您最初应该在287左右，但观察X轴零位置的终点，然后进行调整。
M8025 I200；最大Y（后限位开关Y值）为Hermera挤出机机架调整（确定床身前缘的零位置）
如果在运行床位调平时调整螺钉和弹簧的位置不理想，您可能还需要更改床位的最大Z高度。这个托架使Hemera挤出机的尖端在构建空间中稍微高一些（一个好的事情是允许更高的构建高度）。将此数字调高时，请密切注意z轴衬套与机架之间的间隙。提升模板时，不要让其撞击机架。以我为例：
M8026 I208；最大Z（底部限位开关Z值）（确定最大床行程和最大建造高度）
把你的新文件放在U盘上，打印出来设置新的值。
你应该做一个完整的挤出机步进校准，并校准立方体打印。上面给出的电子步骤来自我自己的校准工作，应该可以让你接近。
我发现，我必须降低挤出机温度为我所有的长丝类型10-15度，因为E3D挤出机加热更有效。这对我来说没问题，因为我之前必须将它们设置为比建议的高10-15度，以优化Qidi挤出机。
注：Hemera的步进电机在高于Qidi主板的额定电流下运行最佳。幸运的是，我没有观察到挤压不足，也没有遗漏挤压步骤后作出的改变，以Hemera（可能是由于三倍的扭矩从齿轮减速），但它可能会导致跳跃在高进给率。不过，如果需要的话，我相信有办法增加电流。这是一个先进的，未经证实的修改，所以不要掉以轻心。我发现我相信是步进电流见电阻在主板上（旁边的E2步进连接器，芯片电阻标记为“R100”为100欧姆）。如果我是正确的，他们是用来测量绕组电流进行比较，以编程参考电压（这是隐藏的，我们由于Qidi使用“专有”固件）。我怀疑要么改变这些电阻到一个较低的值（R080），或平行的东西，如0.5欧姆将“欺骗”到seing电流比现实少的驱动器。我怀疑这是事实，但从来没有作出改变，因为Hemera的作品为我好。如果你尝试这种有点危险的模式，确保你安装了一个更好的风扇直接吹下来的散热器fi的长度。主板上的每个步进连接器旁边都有2个电阻，对应2个电机绕组。会计