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发布时间：2020/4/22 16:27:00
如果您想在不打印整个案例的情况下试用二级fa：
2020年7月4日：
我添加了三个项目，名称中有4040。这是一个USB侧，带有一个用于40毫米风扇的漏斗，一个用于40毫米风扇的管道，以及一个不带漏斗的HDMI侧，用于4020（20毫米厚）二次风扇。
有些fa有点厚，很容易与40毫米的管道配合。Noctua 40毫米非常适合，但是在安装表面周围有橡胶。全是塑料的便宜的足总更合身。在我有时间修复CAD之前，这些部件的装配需要所有相关的螺钉（将风管固定在结构上，将风机固定在风管上）都保持松动，直到它们全部启动。在这种情况下，您可能需要将风管螺丝孔锉到结构上，以便将风管向冰塔散热器移动半毫米。
另外，在使用多个fa和多个不同配置的exteive测试之后，我发现Back Duct可选功能没有任何好处。所以我删除了甚至提到它的更新，尽管STLs仍然存在。
更多图片和文字请点击此处：
这是我为覆盆子皮4设计的一个案例，冰塔冷却器为52皮。
我是在冠状病毒隔离期间设计的，并且在某些方面受到了这种持续的经验的影响。
首先，有潜在的实验潜力，因为有不同的风扇选择测试。。。如果你困在家里无所事事，一个多余的树莓皮和一些足总坐在旁边。
此外，由于供货量不多，我尽量减少3D打印机灯丝的使用，尽可能地减少零件的厚度，这样就有机会用其他家用材料制造一些零件（例如，顶部和底部面板的纸板，这些材料不是结构性的，也没有其他特性）。
本案例旨在与冰塔冷却器一起使用，但它在USB端口上方添加了一个辅助风扇。该二次风机可以是30mm x 7mm或30mm x 10mm。有5v和3.3v两种尺寸的fa可供选择，有些fa声称可以同时使用。给了制作者很多选择，让他在实验和绘制温度的时候玩。
第二个风扇安装在一个漏斗上，漏斗通过USB端口和RAM芯片附近的PCB向下输送空气。SD卡插槽周围有一个烤架，用于排出热空气。
此外，还有一个可选的HDMI侧面板开孔，为冰塔散热器上的40毫米x 20毫米风扇留出空间。
也有可打印的顶部和底部面板（尝试在花瓶模式下打印，以尽量减少材料的使用）。容纳这些面板的槽大约有4毫米，因此它们足够大，可以容纳各种材料，如纸板、泡沫芯、木材、亚克力——无论制造商手头有什么，都可以节省宝贵的灯丝。
我尽量避免使用支持材料。但是结构部分需要在大部分情况下提供支持，HDMI和SD侧需要在其portsD卡插槽凹槽周围提供一些支持。
我建议把管道部分逆时针旋转30度，把它的出口平放在床上。这将最大限度地减少对支撑材料的需求。你可能需要一个木筏取决于你的床附着，因为这部分有很少的表面积坚持到床上。
这些零件大多是面朝下印刷的，底层变成了外表面。几乎所有部分都需要轮换-很抱歉。
所需硬件：
14 m3 x 6 mm-8 mm螺钉。
所有的外部螺丝孔都是平头孔，但盘头飞利浦或艾伦有头螺钉可以正常工作。风扇导管螺钉孔不正常，但正常工作。
你还需要用螺丝把风扇固定在管道上。这些30mm的fa似乎都是用m2.5螺钉设计的。谁手里有m2.5螺丝？不是我的五金店。所以我设计了用m2螺丝固定风扇的管道。16mm长的螺钉似乎可以与我拥有的7mm和10mmfa一起工作。你真的只需要两个。
否则，所需的所有硬件都是冰塔附带的。库存飞利浦头m2.5螺钉和螺母柱以及散热器支架用于将结构组件连接到Pi板（有关正确的方向，请参阅图片）。
在我自己的测试中，我发现二次风机的温度值为3-5度（SOC-temp），Pi为4 4gb，过锁频率为2ghz，而名牌（Orion）10毫米厚的风机和（没有名字，便宜的亚马逊）7毫米厚的风机之间的差异最小（在有效数字范围内）。25个全应力数据点之间的差异平均为~.3度。但你们的经历可能会有所不同——希望这是其中的一些乐趣。
对于一个基线温度，在这个例子中，我的pi 4被过锁到了2ghz，在40度的负载下，我的平均温度是。第二台30毫米风扇的平均功率为35。通过在散热器上安装40x20风扇和30x 10风扇的实验，温度降低到33度。
Youtube视频更详细地显示了这个项目，包括我的热测试号码：
视频详细信息有用于测试的fa链接。
2020年3月31日我添加了三个新文件。
背风管
小型排气孔
微型管道
这些部分将实现一个选项，使通过PCB的空气在通过机箱背面后旋转180度，然后穿过PCB底部返回，以排出USB端口下面的前面板。
这种设计的缺点是SD卡不太容易访问。它将是一个管道，用来防止回流到印刷电路板的底部。为此，这个新的管道被设计成用两个螺钉固定——与箱子背面的螺钉相同——和一个卡在背板开口底部的凹槽。
我不知道这个国防部有什么好处。我没有做我通常做的测试。但它很容易实现，我想我会发布它。
我担心的是，过度冷却板的顶部，但不冷却板的底部，可能会导致板翘曲，损坏圆周率。这可能不是问题，但我想我还是会提供这个改变作为一个选择。
2020年7月4日：
我添加了三个项目，名称中有4040。这是一个USB侧，带有一个用于40毫米风扇的漏斗，一个用于40毫米风扇的管道，以及一个不带漏斗的HDMI侧，用于4020（20毫米厚）二次风扇。
有些fa有点厚，很容易与40毫米的管道配合。Noctua 40毫米非常适合，但是在安装表面周围有橡胶。全是塑料的便宜的足总更合身。在我有时间修复CAD之前，这些部件的装配需要所有相关的螺钉（将风管固定在结构上，将风机固定在风管上）都保持松动，直到它们全部启动。在这种情况下，您可能需要将风管螺丝孔锉到结构上，以便将风管向冰塔散热器移动半毫米。
另外，在使用多个fa和多个不同配置的exteive测试之后，我发现Back Duct可选功能没有任何好处。所以我删除了甚至提到它的更新，尽管STLs仍然存在。
更多图片和文字请点击此处：
这是我为覆盆子皮4设计的一个案例，冰塔冷却器为52皮。
我是在冠状病毒隔离期间设计的，并且在某些方面受到了这种持续的经验的影响。
首先，有潜在的实验潜力，因为有不同的风扇选择测试。。。如果你困在家里无所事事，一个多余的树莓皮和一些足总坐在旁边。
此外，由于供货量不多，我尽量减少3D打印机灯丝的使用，尽可能地减少零件的厚度，这样就有机会用其他家用材料制造一些零件（例如，顶部和底部面板的纸板，这些材料不是结构性的，也没有其他特性）。
本案例旨在与冰塔冷却器一起使用，但它在USB端口上方添加了一个辅助风扇。该二次风机可以是30mm x 7mm或30mm x 10mm。有5v和3.3v两种尺寸的fa可供选择，有些fa声称可以同时使用。给了制作者很多选择，让他在实验和绘制温度的时候玩。
第二个风扇安装在一个漏斗上，漏斗通过USB端口和RAM芯片附近的PCB向下输送空气。SD卡插槽周围有一个烤架，用于排出热空气。
此外，还有一个可选的HDMI侧面板开孔，为冰塔散热器上的40毫米x 20毫米风扇留出空间。
也有可打印的顶部和底部面板（尝试在花瓶模式下打印，以尽量减少材料的使用）。容纳这些面板的槽大约有4毫米，因此它们足够大，可以容纳各种材料，如纸板、泡沫芯、木材、亚克力——无论制造商手头有什么，都可以节省宝贵的灯丝。
我尽量避免使用支持材料。但是结构部分需要在大部分情况下提供支持，HDMI和SD侧需要在其portsD卡插槽凹槽周围提供一些支持。
我建议把管道部分逆时针旋转30度，把它的出口平放在床上。这将最大限度地减少对支撑材料的需求。你可能需要一个木筏取决于你的床附着，因为这部分有很少的表面积坚持到床上。
这些零件大多是面朝下印刷的，底层变成了外表面。几乎所有部分都需要轮换-很抱歉。
所需硬件：
14 m3 x 6 mm-8 mm螺钉。
所有的外部螺丝孔都是平头孔，但盘头飞利浦或艾伦有头螺钉可以正常工作。风扇导管螺钉孔不正常，但正常工作。
你还需要用螺丝把风扇固定在管道上。这些30mm的fa似乎都是用m2.5螺钉设计的。谁手里有m2.5螺丝？不是我的五金店。所以我设计了用m2螺丝固定风扇的管道。16mm长的螺钉似乎可以与我拥有的7mm和10mmfa一起工作。你真的只需要两个。
否则，所需的所有硬件都是冰塔附带的。库存飞利浦头m2.5螺钉和螺母柱以及散热器支架用于将结构组件连接到Pi板（有关正确的方向，请参阅图片）。
在我自己的测试中，我发现二次风机的温度值为3-5度（SOC-temp），Pi为4 4gb，过锁频率为2ghz，而名牌（Orion）10毫米厚的风机和（没有名字，便宜的亚马逊）7毫米厚的风机之间的差异最小（在有效数字范围内）。25个全应力数据点之间的差异平均为~.3度。但你们的经历可能会有所不同——希望这是其中的一些乐趣。
对于一个基线温度，在这个例子中，我的pi 4被过锁到了2ghz，在40度的负载下，我的平均温度是。第二台30毫米风扇的平均功率为35。通过在散热器上安装40x20风扇和30x 10风扇的实验，温度降低到33度。
Youtube视频更详细地显示了这个项目，包括我的热测试号码：
视频详细信息有用于测试的fa链接。
2020年3月31日我添加了三个新文件。
背风管
小型排气孔
微型管道
这些部分将实现一个选项，使通过PCB的空气在通过机箱背面后旋转180度，然后穿过PCB底部返回，以排出USB端口下面的前面板。
这种设计的缺点是SD卡不太容易访问。它将是一个管道，用来防止回流到印刷电路板的底部。为此，这个新的管道被设计成用两个螺钉固定——与箱子背面的螺钉相同——和一个卡在背板开口底部的凹槽。
我不知道这个国防部有什么好处。我没有做我通常做的测试。但它很容易实现，我想我会发布它。
我担心的是，过度冷却板的顶部，但不冷却板的底部，可能会导致板翘曲，损坏圆周率。这可能不是问题，但我想我还是会提供这个改变作为一个选择。
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