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发布时间：2021/2/21 13:42:00
Mark II（链接）和Mark I（链接）
对于Mark III，我完全重新考虑了设计，它允许：
增加2个机架单元中的树莓数量
显著减少印刷时间和塑料消耗
大大减少了组装和拆卸服务器所需的时间
减少零件数量
实施模块化设计，这意味着马克III将在各种修改
18个树莓皮是什么给你：覆盆子皮4 2U机架安装Mark III，用于18 Pi
更多详情请访问我的网站上传.pro（链接）
如果你订阅我的博客（link）和Twitter（link），我会很高兴的
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![Ender 3（Pro）-Raspberry Pi型号B+外壳[后装式]（MOSfet LED和继电器）](https://v1.3dwhere.com/f/files/2021-01/6lwugau237o0y7lz/p2mnuvf9quje9iog_1.png_s.png)
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