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迪威网友e6abc7
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Bondtech BMG MK3S挤出机用MMU2S适配器

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发布时间:2020/4/20 9:08:00
这是Bondtech Prusa MMU2S MK3S改编的混音,由@Leonmln31改编。他的功劳全在他身上。我对设计没有任何改变,但是我做这个设计只是为了更好地了解要打印什么以及如何将所有东西组合在一起!我发现很难搞清楚每件东西是如何组合在一起的,需要打印什么。所以我把它简化了。
这包括所有的零件,你需要转换你的邦德科技BMB MK3S挤出机使用它的MMU2(S),没有额外的零件。
1: 打印这些项目:
•Seorcovertrach
•索塔布
•顶置M5x0.8 MK3S MK2.5s
•钻取模板
使用标准打印设置,打印您选择的PLA或PETG、0.20毫米层高或更低的所有文件。
可选部件:
•如果您想提供自己的M10x1.5 MK3S MK2.5S-itead M10x1.5 MK3S MK2.5S直通波顿接头,请将其加满。如果要使用MMU2S附带的,请在上面打印M5 veion。
•Bondtech_铰链标签-如果您想打印自己的Bondtech惰轮门,并将标签永久性地放在上面,请在SLS Bondtech门上钻孔,以安装标签。我建议在黑色SLS惰轮门上钻孔,因为SLS更轻。
2: 清理指纹
这种设计的螺丝孔比需要的要小。用钻头加宽所有的螺孔,也加宽一点灯丝路径的孔。用剃刀从零件边缘去除任何象脚,用热枪或吹风机去除任何细绳。
3: 装配工
使用钻孔模板,在Bondtech SLS惰轮门上钻一个孔,然后将seor卡舌插入孔中。如果您从打印机前面看门,则seor标签从门的左侧开始。seor标签可能打印得太大,无法装入孔中,所以只需使用剃刀使其直径变薄一点即可。但是你希望它在里面很紧,这样它就不会掉出来,所以只要小心地从seor标签上去掉材料,直到你能让它舒服地进入孔中。用指形螺钉将惰轮门重新拧紧到挤出机上。
将波顿连接器(M5或M10)拧入顶板。然后,用M3x10螺钉将顶板拧到挤出机的顶部。
将IR seor放入seorcovertrach打印部件中。电线的圆周率应该朝外。使用小M2螺钉(与MMU2一起提供)拧入红外传感器,使其拧紧,但不要拧得过紧!如果你很难把螺丝钉插进洞里,不要用力!用钻头再把螺孔铰出来一点。如果你想强行把螺丝钉拧进去,你就要把螺丝拧下来。注意:我并没有像@Leonmln31的原始设计那样把LED灯安装在我的身上。如果你想安装一个LED灯,按照他的设计照他的照片。
现在,将带IR seor的SEORCOveratch部件放在挤出机顶部。它应该排成一行,以便凹槽位于顶板“墙”顶部的凸耳上。你放在空转门上的那个小盒子,应该就在这个盒子的右边,有一个插槽。
将seorcovertrach和IR seor一直移到凹槽的左侧,使其尽可能靠近波顿耦合器。使用M3x40螺钉穿过后螺钉孔,将SeorCoveratch部件拧入顶板。在螺丝的末端加上一个M3螺母,然后拧紧,直到螺母卡住螺丝为止。
将红外传感器电缆插入红外传感器。它有一个门闩,应该卡在屋脊上。
4: 红外传感器校准
确保挤出机中没有纤维。
现在进入支持屏幕的打印机设置,转到IR seor info。它应该在读取“0”。
开始拧紧seorcover闩锁上的M3x40螺钉。当你慢慢收紧时,seorcovertrach应该开始向右移动。注意打印机上的IR seor号码。
一旦IR seor数字变为“1”,您就走得太远了。所以松开螺丝直到它再次显示“0”。
现在你们都准备好了,可以用MMU2S打印了!跟着普鲁萨的其他部分。
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