半导体EP/BA/AP90°弯头微型(MICRO)与锻造(FORGED)

半导体EP/BA/AP90°弯头形式包含微型(MICRO)-常用于面板或空间受限的地方，锻造(FORGED)-常用于现场二次配或空间不受限的地方，90°弯头尺寸包含：1/4-Ф6.35x1t；3/8-Ф9.53x1t；1/2-Ф12.7x1.24t；3/4-Ф19.05x1.65t；90°弯头为高纯或超高纯度（UHP）管件的一种，专为半导体、生物制药、特种化工等对洁净度要求极高的行业设计。这类弯头是工业管道系统中的基础元件，广泛应用于石油、化工、电力、造船、造纸等传统工业领域，其核心要求是粗糙度，强度和耐压性。