试验板贴片安装

问题
我需要安装PCB表面贴装组件来测试它们（问题出现在SOIC8封装中的LM3588，2x4 pi，间距为1.27mm）
我不想买一个安装板（价格昂贵，而且无论如何你必须完成添加与试验板兼容的pi），我想试试在PLA中做一个支持。
我的解决方案
所需材料
PLA
电子产品用长鼻钳（我用这些）
0.5单股铜线
0.3mm焊锡丝，带1mm烙铁头（我使用900M-T-1C）
支架设计为使用直径为0.5毫米的实心铜线（常用于电话电缆中，您可以用5或6欧元获得25米的4芯0.5毫米线-同样的电缆可以用于跳板）
如何装配
请注意，支架的一侧有一个凹痕，用于识别IC的针脚1侧。相应地安装IC。
检查孔是否穿过，用针将其打开，使铜线穿过而不弯曲。
把电线穿过出口孔，用一个电子学用的夹子弯成L形，
如图所示，L的端钩应插入中间的孔中。
使用帘布层，根据需要调整导线的位置，使其正好低于IC的pi。要做到这一点，杠杆与周边的支持电线。
中央支持是为了帮助保持在焊接（添加粘性的东西，焊剂是好的）IC的地方。如果你像我一样在焊接后用IPA清理。或者你可以用一条电工胶带，粘在支架的下表面，用两条从侧面伸出的带子抓住IC。
用帘布层压平每侧的导线，使其均匀
暗示
您可以将IC的标记写在下表面，以便于识别IC
焊接活动已经出奇地容易（当然可以用1毫米的烙铁头）。此处触点的节距为1.27mm）。
在电路板上焊接可以加热铜线，使PLA熔化，使支架粘在铜线上，所以从电路板上取下支架不会对精密的SMD及其焊接的pi产生任何压力。
请参阅DPAK支架的图片以了解过程。
我将继续添加更多的包支持，因为我使他们。
目前，
0.5mm电线用SOIC 8
SOIC 16型
0.6mm电线用TSOT3l/SOT 23-3
DPAK公司
索特223
0402，led支架
SOD123F
目前，我只是想分享一下这个想法。
注意！
我通常用一条白色胶带贴在底面上，由圆周率拿着，贴上相关的笔记。查看0402 led示例，我在其中编写了颜色和Vth。我还将侧标签涂成黑色，以便轻松识别catode侧。
孔的直径经过优化，刚好可以得到0.5毫米的孔，很紧，使用0.4毫米的喷嘴，在190摄氏度的温度下以正常的cura设置打印。
当心高温，墙壁会凹陷，堵塞洞口。在这种情况下，应该修改孔的大小。
如果洞是部分封闭的，一个简单的针有助于解决问题。
好好享受！
SOIC 16的注意事项和建议
显然这有点复杂。原因是我想在试验板上保持相同的pi序列，这迫使实现一些交叉。
接线参见图。我建议你把中央pi（4，5，12，13）的接线放在最后，因为没有回路，它们在操作时更容易脱落
为了保持一切到位，并在焊接准备中调整电线的位置，将电路板放在试验板上，根据需要进行调整，使其与pi精确匹配，然后进行焊接
避免拉太多的电线进入孔面对圆周率，如果电线太凹陷焊接将更加困难。
测试每个试验板销，看它是否在推入时向后移动。在这种情况下，对外环加热，使塑料按要求熔化，以保持销在适当位置。