发布时间：2024/4/4 15:23:00
这是一个 TQFP (薄四平包) 集成电路封装与 32 pi。我设计它用于 Altium 设计器 PCB 布局软件, 它允许3D 模型检查其他组件和外壳之间的间隙。
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