米斯特 FPGA 顶部和底部板外壳

这个简单的顶部和底部板的先生FPGA有助于保护地震电子。
顶板上有14毫米的压铆螺母柱，以清除所有40毫米x 10毫米fa。
底板有4毫米的压铆螺母嵌入其中，以清除USB集线器的底部（或DE10纳米pcb，如果不使用集线器）。
要完成装配，顶板需要4个M3x25mm螺钉，底板需要4个M3x8mm或更长的螺钉。DE10 Nano附带的m3螺钉应足够长，以支撑底部。
另一件事：IO板和DE10 nano以及USB集线器之间的黄铜空间可能需要更换。有些工具包括一端有一个螺纹部分伸出的工具，因为你需要能够拧入螺钉来固定板，所以它无法工作。
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