华硕紧凑型充电砖的3D打印外壳

该项目为华硕紧凑型充电砖的3D打印外壳提供了RTL和Fusion 360文件。充电器dimeio为65 x65 x26 mm（LxWxH）。该外壳的设计旨在舒适地容纳充电砖，因此外壳的Dimeio为80 x80 x36 mm。STL文件是定向的并中心对齐的，以实现最佳的3D打印。为了获得卡扣配合接头的最佳性能，建议使用0.15毫米或0.1毫米喷嘴。它是两件式设计，具有4个卡扣接头和足够的散热空间。目前已通过eSilk解放军和常规解放军进行测试。其他材料也兼容。