Arduino-芯片组外壳，花式

注：默认“渲染”是生产中3D打印部件的实际图片。
这是我设计的第四个Arduino外壳。最上面的防护罩是我在图书馆里用的1.8英寸TFT的Adafruit。下面是一个Adafruit原型盾牌和一个SeeedStudioMega。注意中间层的支撑架，它是用来将Arduino的底部“堆叠”起来的。没有它，任何输入到电源连接器，USB连接器，或其他连接到其他屏蔽可以拉他们下来，并远离顶部屏蔽。
底层的切口是为了增加三维打印模型的刚度。没有那些哥特式的柱缩进，0.125“前壁非常灵活，在ABS 3D打印过程中引起层粘连问题。这面纱是非常僵硬，没有“分裂”期间的印刷品。
顶部防护罩，Adafruit 1.8“TFT，带操纵杆和SD卡，用M3螺钉固定在盖子上。这些孔的大小可以在3D打印后接受攻丝。SD卡有切口，可以在生产时根据需要进行移除和更新。上盖确实用螺栓固定到位，但用2π铰链连接到中间层。该设计在实际应用中与三维打印ABS很好地配合使用。
注意：最上面的部分“盖子”已经更新，以便在拧紧螺钉时为PCB增加更多支持。最初的veion允许PCB弯曲，我发现这是TFT不能正常工作的原因。Update是它自己的lone lid_v2.stl文件。如果您需要不同的veion（STEP、dwg、dxf等），请留言，我将相应导出。STL加载是因为我3D打印并测试了它。
除顶部3 M3螺钉外，所有螺栓均为M5，并在ABS中打印3D，打印后即可攻丝。我的3D打印机稍微缩小了孔，因此在图纸中尺寸为0.190英寸。你可能需要调整你的申请。注意：我发现这个孔的大小可以让M5螺钉穿进生塑料，但是，我测试并发现它们的强度和“咬”更坚定，如果孔是适合攻丝！
有一个可移动的“门”在中间层滑动，被盖子卡住。这扇门使用起来很笨拙，但一旦测试台不再需要通过USB接口进行更新，它将是一个更为永久的固定装置。
关于门和中间层的注意事项：Seeedstudio Mega的电源连接器从外壳突出。这是我对空间限制的设计让步。这个连接器不容易隐藏！还要注意，Seeed Mega有一个不寻常的布局。可以在这里看到和购买：
这里有一篇关于这个项目的文章：
更新：将MCU改为chipKIT平台，将SRAM从8K增加到32K！更多信息请访问：