模块化电子外壳

概述
这是一个用于3D打印的模块化电子外壳的设计。它利用了一个外壳/托盘系统，如果需要不同的电子设备，它允许使用创建一个新的托盘。此配置设置为支持MKS Gen LKR 1.3主板、外部Mosfet板和Raspberry Pi。本设计所用硬件均为M3。
复习
首次发布-2020年9月5日
详细说明
该设计旨在完全定制以供其他用途。其特点是：
简单的托盘系统，用于安装外壳内的所有电子设备
可更改的简单I/O面板
壳体在两个不同侧面的安装位置
电缆出口的塑料顶出装置
上载的当前配置针对以下各项进行了优化：
MKS发电机LKR 1.3KR 1.4
外部Mosfet
锉刀皮B
当前所需硬件：
6X-M3六角螺母
17X-M3X10mm螺钉
1X-M3X25mm螺钉
2X或3X-M6螺钉，用于安装到打印机机架上
打印物料清单：
1X-消隐面板1
1X-消隐面板2
5X-1mm垫片
1X-底座
2X-铰链销
1X-电子底盘
1X-盖子
打印设置：
材质：PETG或ABS
填充：30%
层分辨率：0.2mm
需要支持：否