用于Hephestos 2的Bondtech（克隆）挤出机

社区：
如果你做了你自己的零件冷却部分让我知道，我会添加你的设计。我对零件冷却不是100%满意。
变异的
Bauteilduese\ u Variante\ u single包泰尔杜塞
更新07.11.19：
我对零件冷却做了一些设计改进。我仍然不是100%满意的冷却紧悬。我上传了两个备用零件冷却设计。
更新13.08.19：
我已经上传了程序集的STEP文件。不幸的是，持有者不是STL文件“Bondtech\u Halter\u verkuerzte\u Veion…”中的那个。步骤文件中的一个缺少孔和径向风扇5015所在的小边缘。然而，它也应该发挥作用。
更新06.07.19：
为了更好的冷却，我升级了零件冷却。它被称为“Luefter\u V1.4”。
更新日期08.06.19：
为了更紧密的配合，你可以使用原来的E3D风扇安装。如果你想使用40毫米风扇，我可以推荐这个适配器：由Core3D\u Tech提供的E3D 30毫米到40毫米风扇适配器(
你好，Make
我已经设计了这个挤出机安装适合邦德科技BMG克隆（齿轮）直接挤出机上的BQ赫赫斯托斯2，但它应该与原来的邦德科技太。fit Veion（仍在我的打印机上）使用的是经典的NEMA17。然而，这台veion是一台NEMA17薄饼步进电机，额定电流为1.7A/相。
虽然可以使用更大的NEMA17，但在x轴上会损失构建体积。请注意并估计你自己的x极限。这个版本应该更好，但我还不知道是否仍然有建设量损失。我会尽快更新。
Bl touch是“集成”的，使用一些M2或M3螺钉。seor非常靠近喷嘴，但我注意到目前为止在220-230°C温度下打印PLA没有问题。可能您需要一些空间来达到z轴上的正确探针距离。在喷嘴撞击床层之前，仔细检查seor是否有反应。
5015风扇配合紧密，应卡入到位。如果不合适，可以用小刀拆下风扇的壳体卡箍，然后用底座上的两个M3螺钉拧紧两个半风扇。
Marlin（配置h）中的探头偏移：
从挤出机定义X\探头\偏移量\ 26 X偏移量：-左 右
从挤出机定义Y探头偏移量—35 Y偏移量：-前 后
定义Z琰探头从挤出机0的偏移量Z琰偏移量：-低于 高于
.
.
.
如果启用（自动|床|平层|线性）|启用（自动|床|平层|双线性）
设置探测边界（探测器可以到达的地方）。
定义左探头\u床\u位置15
确定右探头\u床\u位置170
定义前探头\u床\u位置20
确定后探头床位置260
所需材料：
2x M3x12mm用于电缆链安装
皮带安装用2x M3螺母
4x M4x12用于挤出机安装
3x M3x36mm用于Nema/Bondtech安装
1x E3D V6 40mm风扇安装(
1x Fysetc Bondtech克隆
1x E3D V6发动机
1x 5015风扇
1x Bl触摸屏
也许我会更新一些图纸/爆炸视图这篇文章。