模型说明
邮件：sales@xunyangit.comTech新闻推特：https:twitter。com/xxtroy-凝胶填充seor的保护盖-最小化电化学腐蚀-封装焊接工艺规范-防刮法兰该压力/深度seor封装并与TE的MS5837系列seor集成。当流体流动时，在易碎的seor膜上加上保护盖（仍然需要每天完全干燥一次，以防止读数漂移）。内部悬挂和防护设计可防止电化学腐蚀。该传感器可测量30ba300m/1000ft深度，并通过I²C与温度传感器进行通信，或精确至±1℃至校准压力。ELEC-DS1-3026型号具有高耐化学性和屏蔽金属盖的优点。
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